英特尔披露下下代 Skylake 芯片细节

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标题用下下代的最主要原因是本应该成为「这一代」芯片的 英特尔下一代芯片 Broadwell 目前还处于难产状态……

不管怎样，英特尔 PC 产品部门总经理 Kirk Skaugen 正式公布了下下代 Skylake 14 纳米制程芯片产品的相关信息。据 Skaugen 透露，新的芯片尽管制程和 Broadwell 相同，但芯片核心设计更加新颖，将带来运算能力以及节能方面的「显著提升」。

当被问及 Broadwell 的投产拖后会否影响 Skylake 的面市时间时，Skaugen 则回答 Skylake 的时间细节已经确定，将在明年年底之前正式面世，进入更多的台式电脑、笔记本电脑以及平板电脑当中。

Skaugen 表示英特尔希望通过 Skylake 芯片大力推广无线充电和无线数据传输，逐渐减少未来线缆在消费电子产品当中的存在感。为此，英特尔展示了一个基于 Skylake 架构芯片的参考设计平台，当中搭载 Skylake 架构芯片的笔记本电脑可以被放置在一个能够同时提供无线充电和高速无线数据传输功能的基座上，在进行无线充电的同时，享受基于 WiGig 无线技术提供的比现有的 Wi-Fi 802.11ac 快三倍的无线通讯技术。

未来，使用 Skylake 芯片的计算设备或将减少对于 HDMI、DisplayPort 等目前常用的线缆接口的需求——越来越多像 MacBook Air 一样具有精美设计的消费电子产品或将随之诞生。 

来源：PCWorld